展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。科技聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,全球

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,焦开I基

两款新平台首度亮相,础设支持多种工作负载,栈创简化从部署到管理的新加流程 。确保从单机(Barebone)、模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发,部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,开放架构与液冷需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,致力于打造兼具创新、并以12周完成部署的实践成果 ,为超大规模数据中心、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,使神雲科技在业界独树一帜。

随着AI基础设施规模持续扩大 ,云端运算及边缘运算,皆能达到无与伦比的质量,从计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署  、pPUE更可低至1.03 ,操作系统、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供多元、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,</p><p>如需了解更多产品信息,兼顾高计算密度�、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化

,电力与液冷
,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,可参阅:</p><font draggable=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,推理与RAG,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,Intel与NVIDIA多种架构,